Pressebilder
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Bilder 4a-d: Picture_Series_3D_Printing
Das WACKER-3D-Verfahren funktioniert wie ein Tintenstrahldrucker: Die Düse setzt ein Tröpfchen Silicon nach dem anderen exakt dort ab, wo es das Computerprogramm vorgibt (Bilder 4a und 4b). So entsteht, Schicht für Schicht, aus der virtuellen Zeichnung ein dreidimensionales Formteil aus Silicon (Bilder 4c und 4d)
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Bilder 4a-d: Picture_Series_3D_Printing
Das WACKER-3D-Verfahren funktioniert wie ein Tintenstrahldrucker: Die Düse setzt ein Tröpfchen Silicon nach dem anderen exakt dort ab, wo es das Computerprogramm vorgibt (Bilder 4a und 4b). So entsteht, Schicht für Schicht, aus der virtuellen Zeichnung ein dreidimensionales Formteil aus Silicon (Bilder 4c und 4d)
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Bilder 4a-d: Picture_Series_3D_Printing
Das WACKER-3D-Verfahren funktioniert wie ein Tintenstrahldrucker: Die Düse setzt ein Tröpfchen Silicon nach dem anderen exakt dort ab, wo es das Computerprogramm vorgibt (Bilder 4a und 4b). So entsteht, Schicht für Schicht, aus der virtuellen Zeichnung ein dreidimensionales Formteil aus Silicon (Bilder 4c und 4d).
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Bilder 4a-d: Picture_Series_3D_Printing
Das WACKER-3D-Verfahren funktioniert wie ein Tintenstrahldrucker: Die Düse setzt ein Tröpfchen Silicon nach dem anderen exakt dort ab, wo es das Computerprogramm vorgibt (Bilder 4a und 4b). So entsteht, Schicht für Schicht, aus der virtuellen Zeichnung ein dreidimensionales Formteil aus Silicon (Bilder 4c und 4d)
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Bild 03: 3D_Printing_Process
Grafische Darstellung des WACKER-3D-Verfahrens: Im ersten Schritt wird das anzufertigende Bauteil mit Hilfe eines Computerprogramms gezeichnet. Nach der Berechnung der Raumkoordinaten (Schritt 2) werden die Druckanweisungen berechnet (Schritt 3). Der Druckroboter führt anschließend die Druckanweisungen präzise aus und schichtet punktgenau das Silicon (Schritt 4). So entsteht aus dem Computermodell Schicht für Schicht ein dreidimensionales Bauteil aus Silicon.
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