Pressebilder

WACKER stellt Ihnen kostenloses Bildmaterial für redaktionelle Zwecke zur Verfügung – Belegexemplar oder Screenshot erbeten. Über die Auswahlbox finden Sie Fotos zum Konzern, zu Produkten und Anwendungen. Klicken Sie einfach die gewünschte Kategorie an und Sie erhalten eine Übersicht mit Thumbnails. Das gewünschte Bildmaterial können Sie dann per E-Mail anfordern.

Klicken Sie einfach die gewünschte Kategorie an und Sie erhalten eine Übersicht mit Thumbnails.
Das gewünschte Bildmaterial können Sie dann per E-Mail anfordern.

press pictures

CANDY2GUM® Kaubonbon

Mit der innovativen CANDY2GUM®-Technologie wird ein Kaubonbon nach kurzer Zeit zum Kaugummi – ein völlig neues Mundgefühl und Kauerlebnis

Bild bestellen
press pictures

Kaugummis aus dem 3D-Drucker

Kaugummis aus dem 3D-Drucker: Auf der ProSweets Cologne 2017 präsentiert WACKER den weltweit ersten 3D-Druck mit Kaugummi. Damit lassen sich Kaugummis nun erstmals in unterschiedlichen Farben, Formen und Geschmacksrichtungen anfertigen – individuell und personalisiert.

Bild bestellen
press pictures

SILPURAN® 6760/50

SILPURAN® 6760/50 ist ein selbsthaftender Flüssigsiliconkautschuk, der nach der Vulkanisation reibungsarme Oberflächen aufweist. Tests zeigen, dass der Gleitreibungskoeffizient 50 bis 70 Prozent geringer ist als der von Standardflüssigsiliconen gleicher Härte. Der Münchner Chemiekonzern stellt das Produkt erstmals auf der diesjährigen COMPAMED vor.

Bild bestellen
press pictures

Flüssigsiliconkautschuk SILPURAN® 6760/50

Der selbsthaftende Flüssigsiliconkautschuk SILPURAN® 6760/50 wurde speziell für Anwendungen in der Medizintechnik und der Pharmazie entwickelt. Er besitzt nach der Vulkanisation gute mechanische Eigenschaften und eine reibungsarme Oberfläche.

Bild bestellen
press pictures

Silicon-Dichtklebstoff SEMICOSIL® 811

Auf der internationalen Fachmesse für Kunststoff und Kautschuk K 2016 stellt WACKER den schnell vernetzenden Silicon-Dichtklebstoff SEMICOSIL® 811 vor. Das Produkt ist für die ofenfreie Verarbeitung konzipiert. Schon bei geringem Energieeintrag baut sich die Haftung zu vielen Substraten zügig auf. Somit kann der Elektronikhersteller die Verarbeitung des neuen Dichtklebstoffs flexibel an seinen Fertigungs-prozess anpassen und kurze Zykluszeiten realisieren.

Bild bestellen