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DEHESIVE® PSA 850 R

DEHESIVE® PSA 850 R is a solvent based Silicone Pressure Sensitive Adhesive intended in particularly for coating on films, but also other substrates.



Eigenschaften

  • excellent surface tack
  • high adhesion levels
  • high flexibility
  • excellent thermal stability
  • good resistance to moisture, weathering and ageing

Spezifische Merkmale von DEHESIVE® PSA 850 R

  • Regulatorisch: lösemittelhaltig
  • Spezifische Merkmale: lösemittelhaltig

Disclaimer

Alle unsere Angaben beruhen auf bestem Wissen. Allerdings übernehmen wir hierfür keine Haftung oder Gewährleistung und behalten uns jederzeit technische Änderungen vor. Es liegt in der eigenen Verantwortung des Käufers, die Angaben sowie die Geeignetheit unseres Produktes für den vorgesehenen Einsatzzweck vor dem Gebrauch zu überprüfen. Vertragliche Regelungen gehen immer vor. Der Gewährleistungs- und Haftungsausschluss gilt - insbesondere im Ausland - auch im Hinblick auf Schutzrechte Dritter.

Ausführliche Hinweise enthalten die jeweiligen Sicherheitsdatenblätter. Diese können bei unseren Vertriebsgesellschaften angefordert oder über die WACKER-Internet-Seite (http://www.wacker.com) heruntergeladen werden.

DEHESIVE® PSA 850 R can be used for coating of several film-substrates such as Polyester, Polyamide, Polyimide and others substrates for manufacture of different silicone pressure sensitive adhesive tapes and other articles.

Processing

DEHESIVE® PSA 850 R can be diluted with aliphatic or aromatic solvent (e.g. toluene, white spirit, naphtha). It is typically blended with addition curing silicone PSA system (e.g. DEHESIVE® PSA 765). For an optimum balance of surface tack, adhesion strength and cohesive strength it is necessary to cure the coated DEHESIVE® PSA 850 R for 1 – 2 min. at 140 – 150°C by using additing DEHESIVE® 765 and catalyst C05 or PT 5. It is recommended to remove the solvent before curing process at 80 – 90 °C for ~0.5 min. Higher temperature can cause incorporation of the solvent into the adhesive film, which can impair the adhesive properties.

For tape applications DEHESIVE® PSA 850 R can be formulated with a peroxide-crosslinker e.g. Bis-(2,4-dichlorobenzoyl peroxide, which is added in a concentration of 0.5 –3.0 wt.%. With higher peroxide levels the crosslinking
density and cohesion strength can be increased, while
adhesion strength is lowered.
For an optimum balance of surface tack, adhesion
strength and cohesive strength it is necessary to cure
the coated DEHESIVE® PSA 850 R for 2 – 5 min. at
140 – 150°C by using Bis-(2,4-dichlorobenzoylperoxide
and at 170 – 200°C in case of Dibenzoylperoxide
is used. It is recommended to remove the
solvent before curing process at 80 – 90 °C for 2 – 4
min. Higher temperature can cause premature
decomposition of the peroxide-crosslinker and
incorporation of the solvent into the adhesive-film,
which can impair the adhesive properties.

Lagerung

The 'Best use before end' date of each batch is shown on the product label.

Storage beyond the date specified on the label does not necessarily mean that the product is no longer usable. In this case however, the properties required for the intended use must be checked for quality assurance reasons.

Vertrieb & Support

Wacker Chemie AG
Heilbronner Strasse 74
70191 Stuttgart
Deutschland
+49  711  61942-0 (Phone)
+49 711 61942-61  (Fax)
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