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Verarbeitungsprozesse für die Elektronik

Raumtemperaturvernetzende Siliconelastomere von WACKER bieten einen zuverlässigen Schutz vor äußeren Einflüssen und gewährleisten die Funktionssicherheit von elektrischen und elektronischen Bauteilen. Als Marktführer im Bereich Silicone mit langjährigem Wissen über spezielle Herstellungsverfahren und die Materialanforderungen dieser Anwendungen sind wir ein kompetenter Industriepartner mit maßgeschneiderten Lösungen in den Bereichen Verguss, Verklebung, Abdichtung und Beschichtung.

Haupteigenschaften:

  • Klebrige, physikalisch haftende Gele (unabhängig vom Untergrund)
  • Für Anwendungen mit Deckel
  • Niedriges E-Modul (10-100 kPa)
  • Minimale thermische Belastung für empfindliche Elektronik
  • Großes thermisches Anwendungsspektrum (-45 bis +180 °C)
  • Besonders zuverlässig
  • Geringer Ionengehalt
  • Geringe Ausblutung
  • Maßgeschneiderte Verarbeitungseigenschaften für eine schnelle Großserienfertigung
  • Raumtemperatur- oder wärmevernetzend (1 Komponente)
  • Selbstverlaufende und thixotrope Gele
  • Eigenklebrigkeit
  • Reparabel

Anwendungen:

  • Empfindliche elektronische Bauteile
  • Steuergeräte
  • Leistungsmodule
  • Diskrete Bauteile (Glob-Top)
  • Sensorik
  • Displays
  • Gebondete ICs

Haupteigenschaften:

  • Niedrige Viskositäten, ca. 1.000 mPa*s
  • Beständiger gegen mechanische Einwirkungen und Umwelteinflüsse
  • Erhöhte innere Festigkeit
  • Geeignet für Anwendungen ohne Gehäuse
  • Erhöhte Härte (Shore 00 bzw. Shore A)

Anwendungen:

Geeignet bei höheren Anforderungen an die Materialhärte, etwa für:

  • Spannungsregler
  • Verguss von Transformatoren
  • Spulenverguss
  • Anschlussdosen für Photovoltaik-Anwendungen

Haupteigenschaften:

  • Niedermodulige Dichtungskleber
  • Klebevermögen
  • Fießfähig bis standfest
  • Abdichtung zwischen Deckel und Gehäuse
  • Ausgeprägte Dämpfungseigenschaften
  • Breiter Temperaturbereich (-45 bis +180 °C)
  • Minimale thermische Belastung
  • Maximale Anwendungssicherheit und Langzeitleistung
  • Maßgeschneiderte Eigenschaften für effiziente und schnelle Produktionsabläufe
  • Gute Schwingungsdämpfung
  • Minimale thermische Belastung

Anwendungen:

  • Elektronische Bauteile
  • FIPG- und CIPG-Anwendungen
  • Gehäuse und Deckel aus PBT, PA und Aluminium
  • Geeignet für automatisierte Prozesse

Haupteigenschaften:

  • Zahlreiche Verarbeitungsmöglichkeiten wie Dispensen und Sprühauftrag

Anwendungen:

Schützt empfindliche Elektronik wie:

  • Leiterplatten
  • Hybridbauteile
  • SMD-Bauteile

Wärmeleitfähige, additionsvernetzende Siliconprodukte aus ELASTOSIL® und SEMICOSIL® sowie Siliconpasten von WACKER werden zur Verklebung, Verkapselung und dadurch zur dauerhaften Sicherstellung der Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauteilen eingesetzt.

Vorteile von wärmeleitfähigen Klebstoffen der Marke SEMICOSIL®:

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit (0,5-4 W/mK)
  • Gute Fließ- und Verarbeitungseigenschaften
  • Hervorragende Beständigkeit im Temperaturbereich -50 bis +150 °C
  • Keine Versprödung
  • Minimierung des Übergangswiderstands
  • Minimierung des Wärmewiderstands der thermischen Schnittstelle

Anwendungen:

  • Halbleiterbauteile, z. B. Bipolartransistoren mit isolierter Gate-Elektrode (IGBT)
  • Motorsteuergeräte
  • LED-Bauteile
  • Batteriemanagementsysteme

Vorteile von Gap-Fillern der Marke SEMICOSIL® und der Siliconpasten von WACKER:

  • Hervorragende Beständigkeit im Temperaturbereich -50 bis +150 °C
  • Niedermodulig
  • Geringer Anteil an flüchtigen Stoffen
  • Vollständige Vernetzung bei Raumtemperatur
  • Angebot umfasst auch Produkte mit Wärmeleitfähigkeiten über 4 W/mK
  • Gap-Filler mit den branchenweit besten Verarbeitungseigenschaften

Anwendungen:

  • Automobilelektronik
  • Dank hervorragender Wärmeableitung geeignet für Batterien, Leistungselektronik und Bordladegeräte von Elektro- und Hybridfahrzeugen
  • Wärmeleitfähiges Interface-Material für die Elektronikindustrie
  • Unterhaltungselektronik

Vorteile von wärmeleitfähigen Vergussmassen der Marken ELASTOSIL® und SEMICOSIL®:

  • Hervorragende Beständigkeit im Temperaturbereich -50 bis +150 °C
  • Hoher Füllstoffgehalt
  • Relativ niederviskos, gute Verarbeitungseigenschaften

Anwendungen:

  • Automobilelektronik, Elektromobilität
  • Montage von Elektromotoren
  • Spulenverguss