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Verarbeitungsprozesse für die Elektronik

Raumtemperaturvernetzende Siliconelastomere von WACKER bieten einen zuverlässigen Schutz vor äußeren Einflüssen und gewährleisten die Funktionssicherheit von elektrischen und elektronischen Bauteilen. Als Marktführer im Bereich Silicone mit langjährigem Wissen über spezielle Herstellungsverfahren und die Materialanforderungen dieser Anwendungen sind wir ein kompetenter Industriepartner mit maßgeschneiderten Lösungen in den Bereichen Verguss, Verklebung, Abdichtung und Beschichtung.

Effiziente und zuverlässige Produkte für das Wärmemanagement

Breites Produktportfolio an:

  • Klebstoffen
  • Gap-Fillern
  • Pasten
  • Verkapselung

Vorteile:

  • Ausgeprägte Wärmeleitfähigkeit zur Wärmeabführung (0,5-4 W/mK)
  • Bewahrt die physikalischen Eigenschaften und uneingeschränkte Leistungsfähigkeit bei extremen Temperaturen (-45 °C bis + 150° C)
  • Sehr gute Fließ- und Verarbeitungseigenschaften für eine einfache Dosierung
  • Gute Anpassung und Haftung an der Bauteilform – gute Benetzungseigenschaften
  • Niedriger Gehalt an flüchtigen Bestandteilen
  • Feste und zugleich elastische mechanische Verbindung, die eine weitere Verbindung unnötig macht

Anwendungen:

  • Batterien für Elektrofahrzeuge
  • Batteriemanagementsysteme (BMS)
  • Leistungselektronik
  • Bordladegeräte
  • Steuergeräte (ECU)
  • Sensorik
  • Unterhaltungselektronik

Unser Portfolio für Wärmemanagement

  Gap-Filler Klebstoffe Schmierfett / Paste Einbettmaterial / Vergussmaterial
Wärmeleitfähigkeit 1,8 bis 4,8 W/mK 0,85 bis 4,2 W/mK 0,7 bis 4,0 W/mK 0,5 bis 4,0 W/mK
Vernetzungsart Additionsvernetzung Additionsvernetzung / Kondensationsvernetzung Ohne Vulkanisation Additionsvernetzung
Viskosität Nicht fließfähig Bedingt fließfähig Nicht fließfähig / pastös Fließfähig
Minimal applizierbare Schichtdicke 50 – 150 µm < 150 µm < 150 µm < 150 µm
Verarbeitung Statikmixer (2K) Statikmixer (2K) Statikmixer (2K), Siebdruck (2K) Statikmixer (2K)

Haupteigenschaften:

  • Klebrige, physikalisch haftende Gele (unabhängig vom Untergrund)
  • Für Anwendungen mit Deckel
  • Niedriges E-Modul (10-100 kPa)
  • Minimale thermische Belastung für empfindliche Elektronik
  • Großes thermisches Anwendungsspektrum (-45 bis +180 °C)
  • Besonders zuverlässig
  • Geringer Ionengehalt
  • Geringe Ausblutung
  • Maßgeschneiderte Verarbeitungseigenschaften für eine schnelle Großserienfertigung
  • Raumtemperatur- oder wärmevernetzend (1 Komponente)
  • Selbstverlaufende und thixotrope Gele
  • Eigenklebrigkeit
  • Reparabel

Anwendungen:

  • Empfindliche elektronische Bauteile
  • Steuergeräte (ECU)
  • Leistungsmodule
  • Diskrete Bauteile (Glob-Top)
  • Sensorik
  • Displays
  • Gebondete ICs

Haupteigenschaften:

  • Niedrige Viskositäten, ca. 1.000 mPa*s
  • Beständiger gegen mechanische Einwirkungen und Umwelteinflüsse
  • Erhöhte innere Festigkeit
  • Geeignet für Anwendungen ohne Gehäuse
  • Erhöhte Härte (Shore 00 bzw. Shore A)

Anwendungen:

Geeignet bei höheren Anforderungen an die Materialhärte, etwa für:

  • Spannungsregler
  • Verguss von Transformatoren
  • Spulenverguss
  • Anschlussdosen für Photovoltaik-Anwendungen

Haupteigenschaften:

  • Niedermodulige Dichtungskleber
  • Klebevermögen
  • Fießfähig bis standfest
  • Abdichtung zwischen Deckel und Gehäuse
  • Ausgeprägte Dämpfungseigenschaften
  • Breiter Temperaturbereich (-45 bis +180 °C)
  • Minimale thermische Belastung
  • Maximale Anwendungssicherheit und Langzeitleistung
  • Maßgeschneiderte Eigenschaften für effiziente und schnelle Produktionsabläufe
  • Gute Schwingungsdämpfung
  • Minimale thermische Belastung

Anwendungen:

  • Elektronische Bauteile
  • FIPG- und CIPG-Anwendungen
  • Gehäuse und Deckel aus PBT, PA und Aluminium
  • Geeignet für automatisierte Prozesse

Haupteigenschaften:

  • Zahlreiche Verarbeitungsmöglichkeiten wie Dispensen und Sprühauftrag

Anwendungen:

Schützt empfindliche Elektronik wie:

  • Leiterplatten
  • Hybridbauteile
  • SMD-Bauteile