Auf der internationalen Fachmesse für Kunststoff und Kautschuk K 2016 stellt WACKER den schnell vernetzenden Silicon-Dichtklebstoff SEMICOSIL^® 811 vor. Das Produkt ist für die ofenfreie Verarbeitung konzipiert. Schon bei geringem Energieeintrag baut sich die Haftung zu vielen Substraten zügig auf. Somit kann der Elektronikhersteller die Verarbeitung des neuen Dichtklebstoffs flexibel an seinen Fertigungs-prozess anpassen und kurze Zykluszeiten realisieren.