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Thermisches Interface-Material (TIM)

Die wärmeleitfähigen Siliconprodukte aus ELASTOSIL® und SEMICOSIL® von WACKER bieten effizientes und zuverlässiges Wärmemanagement für zahlreiche Anwendungen in der Automobil-, Unterhaltungs- und Leistungselektronik. Unsere Produkte auf Siliconbasis werden mit verschiedenen Viskositäten, Aushärtungsgeschwindigkeiten und unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit angeboten, um den Anforderungen an das Wärmemanagement in der Elektronik in so gut wie jeder Branche gerecht zu werden.

Effiziente und zuverlässige Produkte für das Wärmemanagement

Breites Produktportfolio an:

  • Klebstoffen
  • Gap Fillern
  • Pasten
  • Verkapselung

Vorteile:

  • Ausgeprägte Wärmeleitfähigkeit zur Wärmeabführung (0,5 – 4 W/mK)
  • Bewahrt die physikalischen Eigenschaften und uneingeschränkte Leistungsfähigkeit bei extremen Temperaturen (-45 °C bis + 150 °C)
  • Sehr gute Fließ- und Verarbeitungseigenschaften für eine einfache Dosierung
  • Gute Anpassung und Haftung an der Bauteilform – gute Benetzungseigenschaften
  • Niedriger Gehalt an flüchtigen Bestandteilen
  • Feste und zugleich elastische mechanische Verbindung, die eine weitere Verbindung unnötig macht

Anwendungen:

  • Batterien für Elektrofahrzeuge
  • Batteriemanagementsysteme (BMS)
  • Leistungselektronik
  • Bordladegeräte
  • Steuergeräte (ECU)
  • Sensorik
  • Unterhaltungselektronik

Unser Portfolio für Wärmemanagement

  Gap-Filler Klebstoffe Schmierfett / Paste Einbettmaterial / Vergussmaterial
Wärmeleitfähigkeit 1,8 bis 4,8 W/mK 0,85 bis 4,2 W/mK 0,7 bis 4,0 W/mK 0,5 bis 4,0 W/mK
Vernetzungsart Additionsvernetzung Additionsvernetzung / Kondensationsvernetzung Ohne Vulkanisation Additionsvernetzung
Viskosität Nicht fließfähig Bedingt fließfähig Nicht fließfähig / pastös Fließfähig
Minimal applizierbare Schichtdicke 50 – 150 µm < 150 µm < 150 µm < 150 µm
Verarbeitung Statikmixer (2K) Statikmixer (2K) Statikmixer (2K), Siebdruck (2K) Statikmixer (2K)