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Elektronik

Raumtemperaturvernetzende Siliconelastomere von WACKER bieten zuverlässigen Schutz vor äußeren Einflüssen und gewährleisten dadurch die Funktionssicherheit von elektronischen Bauteilen. Als ein weltweit führender Siliconhersteller mit langjähriger Erfahrung ist WACKER ein kompetenter Industriepartner und bietet maßgeschneiderte Lösungen in den Bereichen Verguss, Verklebung, Abdichtung und Beschichtung.

Haupteigenschaften:

  • Für Anwendungen in geschlossenen Gehäusen
  • Niedriger E-Modul (10 – 100 kPa)
  • Dämpfung thermo-mechanischer Belastung
  • Breites thermisches Anwendungsspektrum (-45 bis +180 °C)
  • Besonders zuverlässig
  • Geringer Ionengehalt
  • Geringe Ausblutung
  • Maßgeschneiderte Verarbeitungseigenschaften für eine schnelle Großserienfertigung
  • Raumtemperatur- oder wärmevernetzend (1 Komponente)
  • Selbstverlaufende bzw. thixotrope Gele
  • Haftung auf verschiedenen Untergründen dank Eigenklebrigkeit

Anwendungen für weiche Gele:

  • Empfindliche elektronische Bauteile
  • Steuergeräte (ECU)
  • Leistungsmodule (IGBT)
  • Diskrete Bauteile (Glob-Top)
  • Sensoren
  • Displays
  • Bonded ICs

Anwendung robuster Silicongele:

  • Spannungsregler
  • Verguss von Transformatoren
  • Spulenverguss
  • Anschlussdosen für Photovoltaik Anwendungen

Vorteile:

  • Weiche Gele (Verguss)
  • Niedrig- und Hochtemperaturtypen
  • Elastische Klebstoffe
  • Effiziente Serienproduktionsprozesse durch bei moderaten Temperaturen schnell härtende Klebstoffe
  • Thermisch leitfähige Gap Filler, Klebstoffe, Pasten und Vergussmassen (0,5 – 4 W/mK)
  • Niedertemperatur-Typen ermöglichen Anwendungen bis zu -45 °C; Hochtemperatur-Typen bis zu +210 °C

Anwendungen:

  • Abdichtung von elektronischen Steuergeräten und Gehäusen
  • Schutz von elektronischen Bauteilen durch Vergießen oder Verkapseln
  • Verkleben von Hybridleiterplatten
  • Abdichten/Verkleben von Gehäusekomponenten (CIPG, FIPG und vorgeformte Dichtungen)
  • Beschichten oder Verkleben einzelner Elemente (z. B. MEMS)
  • Thermomanagement-Lösungen wie Kleben auf Kühlkörpern, Vergussmassen und Gap Fillern

Vorteile:

  • Ausgezeichnete Beständigkeit in einem Temperaturbereich von -50 °C bis +180 °C, bei speziellen Typen bis -110 °C und bis +220 °C erweiterbar
  • Sehr gute Haftung der Vulkanisate auf einer Vielzahl von Substraten
  • Ausgezeichnete Witterungs- und UV-Beständigkeit
  • Hervorragende dielektrische Eigenschaften, die sich über einen weiten Temperatur- und Frequenzbereich kaum verändern
  • Frei von korrosiven Bestandteilen
  • Ausgezeichnete Umweltverträglichkeit
  • Wasserabweisend und geringe Feuchtigkeitsaufnahme
  • Hervorragende Vibrationsdämpfung
  • Hohe chemische Reinheit

Anwendungen:

  • Beschichtung und Verkapselung empfindlicher Bauteile (Messgeräte, Anlagensteuerung)
  • Beschichtung von ausgewählten Bereichen eines Bauteils
  • Abdichtung von Sensorelementen
  • Versiegelung von Gehäusekomponenten
  • Versiegelung von MEMS-Mikrofonen und Lautsprechern
  • Korrosionsschutz, Druckkompensation und Vibrationsdämpfung in mechanischen Messelementen

Vorteile:

  • Hohe Zuverlässigkeit – hervorragend für anspruchsvolle Testbedingungen
  • Geringe Schrumpfung (< 0,1 %, vor/nach Aushärtung)
  • Mura-Effekt frei
  • Extrem niedriger Modul (10 kPa – 200 kPa)
  • Überlegene optische Zuverlässigkeit/Präzision (nach Alterung)
  • Geeignet für alle relevanten industriellen Applikationsverfahren (Dam & Fill, Damless, Slot-die Coating, Siebdruck, Schablonendruck)
  • Schnelle Verarbeitung (UV-aktivierbare Typen)
  • Niedriger Elastizitätsmodul – besser für Ein-Glas-Lösung (OGS), breiter Temperaturbereich
  • Niedrige Dielektrizitätskonstante (2,7 – 2,8)
  • Leicht nachzubearbeiten und kostensparend
  • Breites Verarbeitungsfenster
  • Keine Sauerstoffinhibierung
  • Frei von Foto-Initiatoren

Anwendungen:

  • Optical Bonding/Laminieren von Touchscreens
  • Verkapselung von optischen und elektronischen Komponenten
  • Herstellung von Dämpfungselementen
  • Großformatige Displays
  • Displays im Autoinnenraum

Haupteigenschaften:

  • Niedermodulige Dichtungskleber
  • Sehr gutes Klebevermögen
  • Fließfähig bis standfest
  • Abdichtung zwischen Deckel und Gehäuse
  • Ausgeprägte Dämpfungseigenschaften
  • Breiter Temperaturbereich (-45 bis +180 °C)
  • Dämpfung thermo-mechanischer Belastung
  • Maximale Anwendungssicherheit und Langlebigkeit
  • Maßgeschneiderte Eigenschaften für effiziente und schnelle Produktionsabläufe

Anwendungen:

  • Elektronische Bauteile
  • FIPG- und CIPG-Anwendungen
  • Gehäuse und Deckel aus PBT, PA und Aluminium
  • Geeignet für automatisierte Prozesse

UV-vernetzende Silicone bieten eine UV-induzierte Aushärtung bei Raumtemperatur und ermöglichen so extrem kurze Zykluszeiten und einen erhöhten Liniendurchsatz. Dadurch werden Produktionszeiten verkürzt und Energiekosten reduziert.

Vorteile:

  • Hohe Durchschlagsfestigkeit
  • Zuverlässige dieelektrische Isolierung
  • Effiziente Fertigungsprozesse

Anwendungen:

  • Leistungshalbleiter
  • Generatoren
  • Automobil/E-Mobilität