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DEHESIVE® SFX 250

DEHESIVE® SFX 250 is a solvent-free, addition-curing silicone fluid. It is designed for release applications and applied with additional components on paper and filmic substrates.



Eigenschaften

  • Superior cure properties allow for the use with temperature sensitive substrates or comparatively low platinum levels at standard conditions.
  • Low release force at high peel speeds
  • Extremely flat release profile
  • Very good release stability
  • Good coverage 
  • Suitable for inline and offline lamination  processes

Spezifische Merkmale von DEHESIVE® SFX 250

  • lösemittelfrei
  • Polymer

Disclaimer

Alle unsere Angaben beruhen auf bestem Wissen. Allerdings übernehmen wir hierfür keine Haftung oder Gewährleistung und behalten uns jederzeit technische Änderungen vor. Es liegt in der eigenen Verantwortung des Käufers, die Angaben sowie die Geeignetheit unseres Produktes für den vorgesehenen Einsatzzweck vor dem Gebrauch zu überprüfen. Vertragliche Regelungen gehen immer vor. Der Gewährleistungs- und Haftungsausschluss gilt - insbesondere im Ausland - auch im Hinblick auf Schutzrechte Dritter.

Lagerung

Das Mindesthaltbarkeitsdatum der jeweiligen Charge ist auf dem Produktetikett angegeben. Eine Lagerung über den auf dem Produktetikett angegebenen Zeitraum hinaus bedeutet nicht notwendigerweise, dass die Ware unbrauchbar ist. Eine Überprüfung der für den jeweiligen Einsatzzweck erforderlichen Eigenschaftswerte ist jedoch in diesem Falle aus Gründen der Qualitätssicherung unerlässlich.

Vertrieb & Support

Wacker Chemie AG
Heilbronner Strasse 74
70191 Stuttgart
Deutschland
+49  711  61942-0 (Phone)
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