电子器件

优势：

• 柔软凝胶（灌封）
• 含低温及高温系列
• 弹性胶粘剂
• 可在温度适中条件下快速固化的胶粘剂，可实现高效率大规模生产
• 导热填隙材料、胶粘剂、导热硅脂、导热封装胶（0.5–4 W7mK）
• 低温系列在低至-45°C，高温系列在高达+210°C的温度条件下适用

应用领域：

• 密封电子控制单元和壳体
• 灌封或封装电子部件，以提供保护
• 粘接混合电路板
• 密封/粘接壳体组件（就地固化垫片、就地成型垫片、预成型垫片）
• 涂布或粘接独立元件（如，微机电系统）
• 热管理解决方案，例如，粘接散热片、封装材料和导热填隙材料

优势：

• 在-50°C至+150°C的温度范围内具有出色的耐久性，特种系列可扩展到-110°C至+220°C
• 对众多类型的基材具有很好的粘结力
• 耐候性、耐紫外线性出色
• 可在大跨度温度和频率范围内保持稳定而优异的介电性能
• 不含侵蚀性组分
• 环境相容性出色
• 憎水，吸水性极低
• 减振性优异
• 化学纯度高

应用领域：

• 涂布和封装敏感器件（测量仪器、控制系统）
• 涂布组件中的选定区域
• 密封传感器组件
• 密封壳体组件
• 密封微机电系统（MEMS）麦克风和扬声器
• 可在机械测量仪表中起到防腐蚀、减压、减震的作用

优势：

• 可靠性强，在苛刻的测试条件下同样表现出色
• 收缩率低（<0.1%，固化前后）
• 无Mura缺陷
• 模量极低（10 kPa-200 kPa）
• 光学可靠性优异（老化后）
• 适用于各种常见工业应用工艺（围堰填充、无围堰施工、狭缝式涂布、丝网印刷、孔版印刷）
• 加工迅速（紫外线固化系列）
• 弹性模量低，更适合于单玻璃显示解决方案（OGS），适用温度范围广
• 介电常数低（2.7 – 2.8)
• 易于返工，节约成本
• 可加工时间长
• 无氧阻聚问题
• 不含光引发剂

应用领域：

• 光学贴合触摸屏
• 封装光学与电子器件
• 生产阻尼元件
• 大尺寸显示屏
• 汽车内部的显示器

紫外固化有机硅可在室温条件下进行紫外线诱导固化反应，让加工时间变得极短，生产线产量得以提高，从而缩短生产时间，降低能源成本。

优势：

• 介电强度高
• 介电绝缘性能可靠
• 生产工艺效率高

应用领域：

• 功率半导体
• 发电机
• 汽车/电动汽车