热界面材料
瓦克ELASTOSIL® 和 SEMICOSIL® 导热有机硅产品有助于汽车、消费电子以及电力电子领域的诸多应用实现高效可靠的热管理。瓦克有机硅产品拥有多种粘度、固化速度和热导率可选，几乎满足所有行业的电子元件的热管理要求。
高效可靠的热管理用产品
丰富的产品组合：
- 胶粘剂
- 填缝剂
- 硅脂
- 封装胶
优势：
- 出色的热传导性（热导率：0.5–4.8 W/mK），可高效散热
- 在极端温度下（-45°C到+ 150°C）下物理特性和性能保持不变
- 优异的流动和加工性能，可轻松进行点胶
- 良好的润湿性能，可与部件紧密粘合
- 挥发物含量低
- 可以提供牢固而柔韧的机械粘接，且无需进一步固定
应用领域：
- 电动汽车电池
- 电池管理系统（BMS）
- 电力电子
- 车载充电器（OBC）
- 电子控制单元（ECUs）
- 传感器
- 消费电子
ELASTOSIL®和SEMICOSIL®系列的加成固化型导热有机硅产品以及瓦克的硅脂产品可用于粘接和封装电子应用，能够确保电子元件的功能长期可靠。
| 填缝剂 | 胶粘剂 | 油脂/硅脂 | 封装胶/灌封胶 | |
|---|---|---|---|---|
| 热导率（TC） | 1.8 – 4.8 W/mK | 0.85 – 4.2 W/mK | 0.7 – 4.0 W/mK | 0.5 – 4.0 W/mK |
| 固化类型 | 加成固化 | 加成固化/缩合固化 | 非固化 | 加成固化 |
| 粘度 | 不可流动 | 半流动 | 不可流动/膏状 | 可流动 |
| 贴合胶层厚度 | 50 – 150 µm | < 150 µm | < 150 µm | < 150 µm |
| 加工工具 | 静态混合器（2K） | 静态混合器（2K） | 静态混合器（2K），丝网印刷（2K） | 静态混合器（2K） |
