Thermisches Interface-Material (TIM)
Die wärmeleitfähigen Siliconprodukte aus ELASTOSIL® und SEMICOSIL® von WACKER bieten effizientes und zuverlässiges Wärmemanagement für zahlreiche Anwendungen in der Automobil-, Unterhaltungs- und Leistungselektronik. Unsere Produkte auf Siliconbasis werden mit verschiedenen Viskositäten, Aushärtungsgeschwindigkeiten und unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit angeboten, um den Anforderungen an das Wärmemanagement in der Elektronik in so gut wie jeder Branche gerecht zu werden.
Effiziente und zuverlässige Produkte für das Wärmemanagement
Breites Produktportfolio an:
Vorteile:
Anwendungen:
Unser Portfolio für Wärmemanagement
| Gap-Filler | Klebstoffe | Schmierfett / Paste | Einbettmaterial / Vergussmaterial | |
|---|---|---|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit | 1,8 bis 4,8 W/mK | 0,85 bis 4,2 W/mK | 0,7 bis 4,0 W/mK | 0,5 bis 4,0 W/mK |
| Vernetzungsart | Additionsvernetzung | Additionsvernetzung / Kondensationsvernetzung | Ohne Vulkanisation | Additionsvernetzung |
| Viskosität | Nicht fließfähig | Bedingt fließfähig | Nicht fließfähig / pastös | Fließfähig |
| Minimal applizierbare Schichtdicke | 50 – 150 µm | < 150 µm | < 150 µm | < 150 µm |
| Verarbeitung | Statikmixer (2K) | Statikmixer (2K) | Statikmixer (2K), Siebdruck (2K) | Statikmixer (2K) |