多晶硅生产优化工艺获瓦克创新奖

瓦克采用所谓的西门子工艺生产多晶硅。高纯多晶硅在约1000摄氏度的温度条件下，从输入的气态三氯硅烷中沉积到籽晶杆上，硅棒在数日后可生长至所需直径。关闭反应器，打开，移除硅棒进行粉碎，并在一个复杂的流程中进行额外清洁，以满足半导体应用要求。这些多晶硅块包装后，被送到世界各地半导体及太阳能发电用硅片生产商客户的手中。

此前，工艺使用按惯例设置的参数对沉积流程进行控制。Paul Bönisch、Markus Wenzeis及团队借助一种新开发的基于传感器的设置，通过对大量数据进行深入分析，优化了过程控制系统编程，现可实时调整反应器的参数条件。这不但提升了整个流程的效率，最终产品的质量得到进一步稳定，生产流程的可持续性也大大提高。“我们能够借助这种前瞻性工艺，加强我们在超纯多晶硅生产领域的市场及技术领军地位。同时，这种新工艺也可为我们实现二氧化碳减排目标做出重要贡献。”瓦克董事安吉拉·沃勒女士在贺辞中肯定道。

博格豪森获奖团队以创新的多晶硅生产优化工艺在激烈的竞争中胜出。今年，共有24个来自中国、德国、韩国、捷克、美国的团队参加了创新奖角逐。

亚历山大·瓦克创新奖简介

瓦克自2006年起在一年一度的研发研讨会上颁发亚历山大·瓦克创新奖，以嘉奖集团卓越的研发及创新项目。该奖以集团创建者的名字命名，奖金金额为1万欧元，分“产品创新”“工艺创新”和“基础研究”三类，每年轮流颁奖。