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专注于电子行业

瓦克有机硅因其优异的性能而成为电子行业必不可少的材料,可用于优化众多应用。例如,它们可作为密封件以及封装和灌封材料用于需要具备优异电子、化学和机械性能的领域。即使在苛刻的应用条件下,瓦克有机硅也能在整个使用寿命期间稳定地发挥作用。此外,瓦克专用有机硅还能为组件中的选定区域有针对性地提供保护。

优势:

  • 在-50°C到 +150°C的温度范围内具有出色的耐受性;专用系列甚至适用于-110°C到+220°C的温度范围
  • 对各种类型的基材具有极佳的粘结力
  • 出色的耐候性和抗紫外线性能
  • 在宽广的温度和频率范围内保持优异稳定的介电性能
  • 出色的环境相容性
  • 表面憎水,吸水性低
  • 弹性模量低
  • 化学纯度高

应用领域:

  • 敏感元器件(测量仪器、控制系统)的涂布和封装
  • 组件中选定区域的涂布
  • 传感器元件的密封(防爆、高温和潮湿环境)
  • 壳体组件的密封
  • MEMS麦克风和扬声器的密封

优势:

  • 高介电强度
  • 可靠的介电绝缘性能
  • 有机硅封装胶在低至-120°C的温度下也能保持柔韧性
  • 紫外线固化是加快生产过程的有效方式

应用领域:

  • 功率半导体
  • 发电机
  • 汽车电子/电动汽车

优势:

  • 超低模量有机硅凝胶(封装)
  • 提供低温和高温系列
  • 低模量胶粘剂
  • 采用快速热固化胶粘剂或中温固化胶粘剂,实现高效的大规模生产工艺
  • 导热填缝剂、导热胶、导热硅脂和导热封装胶(0.5–4 W7mK)
  • 低温系列可在低于-45°C的温度下应用;高温系列可承受高达+210°C的温度

应用领域:

  • 电子控制单元和外壳的密封
  • 灌封或封装电子元件,从而为其提供保护
  • 混合PCB的粘接
  • 壳体组件(就地固化垫片、就地成型垫片和预成型垫片)的密封/粘接
  • 独立元件(如MEMS)的涂布或粘接
  • 提供热管理解决方案,例如散热片的粘接、封装胶和填缝剂

优势:

  • 高可靠性——在苛刻的测试条件下表现出色
  • 低收缩率(<0.1%,固化前后)
  • 没有色差黄斑现象
  • 极低的模量(10 kPa-200 kPa)
  • 优异的光学可靠性(老化后)
  • 为所有相关工业应用方法提供解决方案(围堰填充、无围堰施工、狭缝式涂布、丝网印刷、钢网印刷)
  • 可快速加工(紫外线固化系列)
  • 低弹性模量——更适合全贴合触控技术(OGS)和宽广的温度范围
  • 低介电常数(2.7 – 2.8)
  • 易于返工,节约成本
  • 灵活的开放时间:
  • 无氧阻聚问题
  • 无需使用光引发剂

应用领域:

  • 触摸屏的光学贴合
  • 光学与电子器件的封装
  • 阻尼元件的生产
  • 大尺寸显示屏
  • 导航系统