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电子元件的加工操作

瓦克的室温硫化有机硅弹性体能够可靠保护电气和电子元件不受外界影响,从而确保元件的功能可靠性。作为有机硅领域的市场领导者之一,瓦克在这些应用领域的特殊生产工艺以及所需材料方面拥有多年的专业技术知识,能为电子元件的灌封、粘接、密封和涂覆应用提供定制化解决方案,堪称极为可靠的行业合作伙伴。

主要特性:

  • 粘性凝胶,具有物理附着力(无论任何基材)
  • 适用于帯盖的应用
  • 低模量(10-100 kPa)
  • 对敏感的电子元器件造成的热应力极低
  • 应用温度范围广(-45°C至+180°C)
  • 极为可靠
  • 低离子水平
  • 低渗出性
  • 定制化加工性能,适用于快速的大规模生产
  • 室温硫化或热固化(单组分)
  • 具有触变性的自流平凝胶
  • 出色的固有粘性
  • 可修复性

应用领域:

  • 敏感电子器件
  • 电子控制单元(ECU)
  • 功率模块
  • 分立器件(半导体封装胶)
  • 传感器
  • 显示屏
  • 引线键合集成电路

主要特性:

  • 粘度低,约1,000 mPa*s
  • 对机械与环境应力具有更高的耐受性
  • 内部强度提高
  • 适合于无外壳的应用
  • 硬度升高,达到邵氏00或邵氏A

应用领域:

适用于对硬度要求更高的应用,例如

  • 电压调节器、
  • 变压器灌封、
  • 线圈灌封或
  • 用于光伏应用的接线盒。

主要特性:

  • 低模量密封胶
  • 粘接性
  • 从可流动到抗流挂型
  • 密封盖和外壳
  • 出众的阻尼特性
  • 温度范围广(-45°C到+180°C)
  • 热应力极低
  • 可靠性极高、性能长期稳定
  • 定制化特性,适用于高效、快速的生产工艺
  • 良好的减振性
  • 热应力极低

应用领域:

  • 电子元件
  • 就地成型垫片(FIPG)和就地固化垫片(CIPG)应用
  • PBT、聚酰氨酯和铝制成的外壳和盖子
  • 适合自动化工艺

主要特性:

  • 可采用点胶和喷涂等多种方式进行加工

应用领域:

适用于保护敏感电子元件,如

  • 印刷电路板
  • 混合器件
  • 表面贴装器件

ELASTOSIL®和SEMICOSIL®系列的加成固化型导热有机硅产品以及瓦克的硅脂产品可用于粘接和封装电子应用,能够确保电子元件的功能长期可靠。

导热SEMICOSIL®胶粘剂的优势:

  • 高导热率(0.5-4 W/mK)
  • 良好的流动和加工性能
  • 在宽广的温度范围(-50°C到 +150°C)内具有出色的耐受性
  • 材料不会出现脆化
  • 接触电阻极小
  • 最大程度降低热界面材料的热阻

应用领域

  • 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等半导体器件
  • 发动机控制单元
  • LED组件
  • 电池管理系统

SEMICOSIL®填缝剂和瓦克硅脂的优势:

  • 在宽广的温度范围(-50°C到 +150°C)内具有出色的耐受性
  • 低模量
  • 挥发物含量低
  • 在室温下完全固化
  • 材料导热率超过4 W/mK
  • 具有一流加工性能的填缝剂

应用领域:

  • 汽车电子
  • 电池组装、电力电子器件/车载充电器(OBC)等电动汽车(EV)/混合动力汽车(HEV)应用的散热
  • 电子行业的散热用界面材料
  • 消费电子

ELASTOSIL®和SEMICOSIL®作为导热灌封胶的优势

  • 在宽广的温度范围(-50°C到 +150°C)内具有出色的耐受性
  • 填料含量高
  • 粘度相对较低,具有良好的加工性能

应用领域:

  • 汽车电子/电动汽车
  • 电机组装
  • 线圈铸造