2018慕尼黑上海电子生产设备展 瓦克推出新的通用型有机硅强力粘结剂

上海, 2018年03月14日

2018年慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)瓦克将推出新的ELASTOSIL® RT 704F有机硅粘结剂这款单组份热固型黑色胶粘剂具有良好的流动性和很高的拉伸强度可作为汽车电子照明工业用多用途有机硅粘结剂同期瓦克还将展出SEMICOSIL® 961 TC电子工业用有机硅导热填料以及LUMISIL® UV系列紫外固化有机硅光学贴合水胶。Productronica China 2018将于314日至16日在中国上海举行

瓦克新推出的ELASTOSIL® RT 704F是单组份热固型黑色有机硅胶粘剂具有良好的流动性和很高的拉伸强度可作为汽车电子照明工业用多用途有机硅粘结剂

ELASTOSIL® RT 704F是一款具有自流平性能的黑色有机硅胶粘剂产品为单组份不含溶剂方便使用在加热情况下,ELASTOSIL® RT 704F可快速固化,140ºC时固化速度为10分钟,200ºC时固化速度仅为2分钟其热稳定性也非常好此款产品固化后的拉伸强度为5.0N/ mm2,无需底涂即可与许多材料出色粘结。ELASTOSIL® RT 704F既可作为汽车电子照明和工业用多用途有机硅粘结剂也可作为粘结剂和密封胶用于机盖外壳底板连接器防滑刹车系统控制器感应器转换器以及太阳能和照明行业

瓦克新推出的ELASTOSIL® RT 704F是单组份热固型黑色有机硅胶粘剂具有良好的流动性和很高的拉伸强度可作为汽车电子照明工业用多用途有机硅粘结剂

2018年慕尼黑上海电子生产设备展上瓦克还将展出SEMICOSIL® 961TC,这是一种高填充型双组分硅橡胶 能够在室温条件下借助铂催化加成反应 固化成一种柔软而有弹性 表面具有粘性的有机硅弹性体 其硫化胶能够达到2/(·开尔文) 的热导率 同时还具有电气绝缘性能。SEMICOSIL® 961TC能够在电子电路和散热片间促成极佳的散热效果 使用时 将导热填隙材料涂覆于散热片 然后直接盖上电路板 或利用真空连接工艺固定电路板 在施压时 导热填隙材料会形成一层连续的薄膜 紧密地贴合在两个粘附体的表面 并完美平衡基材表面的不平整处 此外 薄膜还能够达到最大程度的接触面积 加快热量的传递

基于有机硅特有的极小的收缩变形率极佳的热稳定性出色的光学性能和环保性能,LUMISIL® UV系列有机硅是大尺寸触控面板和车载用面板贴合以及光学和电子元件封装的理想选择

瓦克在慕尼黑上海电子生产设备展上的展品还包括LUMISIL® UV系列双组分紫外固化型有机硅透明水胶此产品具有高透光低收缩低弹性模量和高介电常数等特性适用于车载工控户外显示屏幕的光学全贴合由于省去了可能影响组件粘结的阴影区域侧固化,LUMISIL® UV不仅确保了显示屏的可靠粘结而且大幅简化了贴合制程提高生产效率。LUMISIL® UV系列提供从200045000毫帕·(mPa.·s)多种粘度的产品以配合客户不同的制程工艺和设备

欢迎参观Productronica China 2018上的瓦克展台(E1-1366)

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