2017亚洲国际标签印刷展 瓦克推出适用于薄膜和纸张的新型有机硅离型剂

上海, 2017年12月5日

2017亚洲国际标签印刷展上瓦克将推出两款新的有机硅离型产品:DEHESIVE® EM 495DEHESIVE® SFX 275。DEHESIVE® EM 495双组分离型剂乳液可广泛应用在纸张和薄膜行业产品稳定性好耐剪切尤其适用于PET薄膜离线涂布是可用于食品接触的离型产品。DEHESIVE® SFX 275加成反应型有机硅离型剂只需极少量的催化剂便可实现完全固化同传统离型体系相比,DEHESIVE® SFX 275体系可以节省多达40%铂金用量从而可以显著降低离型纸和标签的生产成本。2017亚洲国际标签印刷展览会将于125日至8日在中国上海举行

DEHESIVE® EM 495双组分离型剂乳液可广泛应用在纸张和薄膜行业产品稳定性好耐剪切尤其适用于PET薄膜离线涂布是可用于食品接触的离型产品

DEHESIVE® EM 495是一款可用于纸张和薄膜行业的双组分离型剂乳液乳液中包含主剂和交联剂产品稳定性好耐剪切拥有出色的润湿性在高稀释比和低铂金添加量下仍能快速固化

DEHESIVE® EM 495残余接着率可高达90%,并且对多种基材拥有优异的附着性如标签胶带包装纸卫生用纸烘焙用纸等尤其适合PET薄膜离线涂布此款离型剂符合BfR(德国联邦风险评估研究所FDA(美国食品药品监督管理局有关食品接触的安全标准

Dehesive
DEHESIVE® SFX 275加成反应型有机硅离型剂只需极少量的催化剂便可实现完全固化同传统离型体系相比,DEHESIVE® SFX 275体系可以节省多达40%铂金用量从而可以显著降低离型纸和标签的生产成本

DEHESIVE® SFX 275 是无溶剂加成反应型有机硅离型剂可用于纸张以及其他基材的离型涂布由于反应性较强这种有机硅聚合物只需极少量的催化剂便可以实现完全固化同传统离型体系相比,DEHESIVE® SFX 275体系可以节省多达40%铂金用量从而可以显著降低离型纸和标签的生产成本该产品具有离型力低残接高的特性并对格拉辛,PEK等各类基材具有优异的附着性能由于DEHESIVE® SFX 275具有高速低剥离的特点可以适用于高速贴标而且即使离型纸经过较长时间的储存后其离型性能也不会受到影响

欢迎参观2017亚洲国际标签印刷展览会上的瓦克展台(A55)

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