2019亚洲国际标签印刷展: 瓦克推出高速涂布用防雾化离型剂和快速反应型有机硅压敏胶

上海, 2019年12月3日

在2019亚洲国际标签印刷展上,瓦克将推出两款适合高速涂布用防雾化有机硅离型剂。DEHESIVE® 982 AMA可实现非常低的离型力、固化快、离型稳定、覆盖好,是同时适合纸张和薄膜涂布的通用产品。DEHESIVE® 276 AMA离型力曲线平坦、铂金用量低、性价比高,适合于纸张涂布。同期,瓦克还将推出新的DEHESIVE® PSA 845R有机硅压敏胶。该产品具有高粘着力、固化速度快、稳定性好等特点,特别适用于各种电子产品保护膜和高温胶带的生产。 2019亚洲国际标签印刷展将于12月3日至6日在中国上海举行。

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DEHESIVE® 982 AMA和DEHESIVE® 276 AMA由于采用独特的AMA®抗雾化技术,能够在高速涂布时防止有机硅气雾的形成。(图片:瓦克)

DEHESIVE® 982 AMA和DEHESIVE® 276 AMA都是100%无溶剂的有机硅离型剂主剂。产品固化速度快,离型性能稳定。由于采用独特的AMA®抗雾化技术,它们能够满足300至800米/分钟甚至更快速度的高速涂布,有效防止有机硅气雾的形成,明显提高涂布效果。两者的粘度都适合五辊或六辊涂布,覆盖良好。

DEHESIVE® 982 AMA在低速剥离时的离型力很低,随着剥离速度的增加,离型力呈动态增长。其独特的分子结构使之适用于各种压敏胶体系的下游应用,即使配合反应活性活泼的压敏胶,也能实现稳定的离型。DEHESIVE® 982 AMA对多种基材都具有优异的附着性,可广泛应用于纸张和薄膜基材的涂布。此外,产品还具有浴槽时间长的特点,便于涂布配方配制操作。

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DEHESIVE® PSA 845R有机硅压敏胶具有高粘着力,固化速度快、稳定性好等特点,特别适用于各种电子产品保护膜和高温胶带的涂布。(图片:瓦克)

DEHESIVE® 276 AMA具有非常平坦的离型力变化曲线,即使剥离速度很快,也能保持较低的离型力,即高速轻离型。产品反应速度快,可大幅减少铂金催化剂的用量,从而显著降低离型纸和标签的生产成本。

2019亚洲国际标签印刷展期间,瓦克还将展出新的DEHESIVE® PSA 845R溶剂型有机硅压敏胶,其固含量为60%,粘度(23°C)约为45000mPa.s,具有优异的初粘性。产品对多种基材,如聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺等,都有着很好的附着性及高效的粘着力调节性能。DEHESIVE® PSA 845R固化速度快,产品完全混合后具有较长的浴槽寿命,而且耐水汽、耐候、耐老化。DEHESIVE® PSA 845R特别适用于生产各种电子产品的保护膜和高温胶带等。

欢迎参观2019 亚洲国际标签印刷展上的瓦克展台(E1 A26)

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