2019亚洲国际标签印刷展: 瓦克推出高速涂布用防雾化离型剂和快速反应型有机硅压敏胶

上海, 2019年12月3日

2019亚洲国际标签印刷展上瓦克将推出两款适合高速涂布用防雾化有机硅离型剂。DEHESIVE® 982 AMA可实现非常低的离型力固化快离型稳定覆盖好是同时适合纸张和薄膜涂布的通用产品。DEHESIVE® 276 AMA离型力曲线平坦铂金用量低性价比高适合于纸张涂布同期瓦克还将推出新的DEHESIVE® PSA 845R有机硅压敏胶该产品具有高粘着力固化速度快稳定性好等特点特别适用于各种电子产品保护膜和高温胶带的生产 2019亚洲国际标签印刷展将于123日至6日在中国上海举行

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DEHESIVE® 982 AMADEHESIVE® 276 AMA由于采用独特的AMA®抗雾化技术能够在高速涂布时防止有机硅气雾的形成。(图片瓦克

DEHESIVE® 982 AMADEHESIVE® 276 AMA都是100%无溶剂的有机硅离型剂主剂产品固化速度快离型性能稳定由于采用独特的AMA®抗雾化技术它们能够满足300800/分钟甚至更快速度的高速涂布有效防止有机硅气雾的形成明显提高涂布效果两者的粘度都适合五辊或六辊涂布覆盖良好

DEHESIVE® 982 AMA在低速剥离时的离型力很低随着剥离速度的增加离型力呈动态增长其独特的分子结构使之适用于各种压敏胶体系的下游应用即使配合反应活性活泼的压敏胶也能实现稳定的离型。DEHESIVE® 982 AMA对多种基材都具有优异的附着性可广泛应用于纸张和薄膜基材的涂布此外产品还具有浴槽时间长的特点便于涂布配方配制操作

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DEHESIVE® PSA 845R有机硅压敏胶具有高粘着力固化速度快稳定性好等特点特别适用于各种电子产品保护膜和高温胶带的涂布。(图片瓦克

DEHESIVE® 276 AMA具有非常平坦的离型力变化曲线即使剥离速度很快也能保持较低的离型力即高速轻离型产品反应速度快可大幅减少铂金催化剂的用量从而显著降低离型纸和标签的生产成本

2019亚洲国际标签印刷展期间瓦克还将展出新的DEHESIVE® PSA 845R溶剂型有机硅压敏胶其固含量为60%,粘度(23°C)约为45000mPa.s,具有优异的初粘性产品对多种基材如聚酯聚酰胺聚酰亚胺等都有着很好的附着性及高效的粘着力调节性能。DEHESIVE® PSA 845R固化速度快产品完全混合后具有较长的浴槽寿命而且耐水汽耐候耐老化。DEHESIVE® PSA 845R特别适用于生产各种电子产品的保护膜和高温胶带等

欢迎参观2019 亚洲国际标签印刷展上的瓦克展台(E1 A26)

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