Reif für die Insel - Wacker Chemie AG


Reif für die Insel

Gruppenbild mit Messwandlern (v. l.): Rainer Röder von der Beratungsfirma Gardy und Martin Boss, Vizedirektor und technischer Leiter der Firma Pfiffner, mit Dr. Hans-Jörg Winter und Johan Dewitte von WACKER.

Die Schwierigkeiten liegen im Detail. Der eingesetzte Flüssigsiliconkautschuk etwa muss so dünnflüssig sein, dass er sich drucklos gießen lässt und die Form blasenfrei ausfüllt. Zudem muss er genügend lange verarbeitungsfähig bleiben, soll aber andererseits in der beheizten Form möglichst schnell zum Siliconelastomer aushärten – und dies bei Temperaturen von höchstens 130 Grad Celsius, weil sonst das GFKRohr erweichen und sich verformen würde.

Gängige Flüssigsiliconkautschuke eignen sich für den Prozess nicht. „Sie sind viel zu zähflüssig, lassen sich daher nur mit hohem Druck einspritzen und erfordern den Einsatz kostspieliger Spritzgießformen“, berichtet Dr. Winter. Im Prinzip geeignet sei ein anderer Kautschuk aus dem Programm des Konzerns, das bei Raumtemperatur vernetzende POWERSIL® 600. Es habe die notwendige niedrige Viskosität und härte zu einem Elastomer mit vorzüglichen technischen Eigenschaften aus. „Allerdings muss die Form jedes Mal vor dem Füllen abgekühlt werden, da sonst die Vernetzung schon beginnt, wenn die Form noch nicht vollständig gefüllt ist“, weiß der Werkstoffexperte. Daher suchten die Hohlisolatorhersteller nach einer Alternative.

Den Durchbruch für das Gießverfahren brachte ein neuer zweikomponentiger Kautschuk, den WACKER im Jahr 2000 unter dem Namen POWERSIL® XLR® 630 einführte. „Dieses Produkt vereint die Vorteile der beiden unterschiedlichen Kautschuksysteme“, führt Dr. Winter aus. Der zweikomponentige, besonders dünnflüssige Flüssigsiliconkautschuk – XLR® steht für Extra Liquid Rubber – wurde zum Produkt der Wahl beim Niederdruck-Gießen der Siliconschirmhülle und trug dazu bei, dass sich das Verfahren in der Branche durchsetzen konnte. Laut Röder werden heute 80 Prozent der Verbundhohlisolatoren in Europa im Niederdruck-Gießverfahren hergestellt. „Fast alle Unternehmen, die in den letzten Jahren Fertigungslinien für Verbundhohlisolatoren neu aufgebaut haben, haben sich für dieses Verfahren entschieden und setzen dabei das XLR®-Silicon von WACKER ein“, erklärt der Branchen-Experte.

Die Wiege des Verfahrens

Vorreiter für das Niederdruck-Gießverfahren ist die TE Connectivity mit ihrem schweizerischen Standort Wohlen, der früheren Cellpack AG. Das Unternehmen gehört zum Konzern TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen in der Schweiz. „Dieses Werk ist die Wiege des Niederdruck-Gießverfahrens für die Siliconbeschirmung – hier wurde das Verfahren zur Anwendungsreife gebracht und im Jahr 1988 erstmals zur industriellen Beschirmung genutzt“, erklärt Röder, der damals Geschäftsführer an dem Standort war. Mit ihrem Werk in Wohlen ist TE Connectivity der weltweit führende Hersteller von Verbundisolatoren geworden, die unter der Marke Axicom verkauft werden. Die Tausende Verbundhohlisolatoren für Apparate der Hochspannungstechnik, die jährlich gefertigt werden, sind allesamt im Niederdruck-Gießverfahren hergestellt. „Seit über zehn Jahren setzen wir für das Umgießen der Rohre ausschließlich POWERSIL® XLR® 630 ein. Mit diesem Silicon erreichen wir eine fehlerfreie und kostengünstige Produktion“, sagt Dr. Robert Strobl, Market Director Hochspannungsprodukte bei TE Connectivity.

Das Unternehmen bringt nicht nur die Siliconbeschirmung auf, sondern wickelt auch die benötigten GFK-Rohre selbst. Über die Jahre hat die Firma ein großes Know-how aufgebaut – wurden im Werk Wohlen doch bis heute mehrere hunderttausend Verbundhohlisolatoren für Spannungen zwischen 72.000 und 1,1 Millionen Volt hergestellt. Als einen der Erfolgsfaktoren sieht Dr. Strobl die Zusammenarbeit mit WACKER: „Bei allen technischen Fragen und Problemen standen uns die Anwendungstechniker von WACKER mit Rat und Tat zur Seite. Auch erhalten wir das Silicon seit Jahren in stets gleichbleibend hoher Qualität.“