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PCIM Europe 2016: WACKER präsentiert neuen Gap-Filler für Elektronikanwendungen

München, 10.05.2016

Der Münchner Chemiekonzern WACKER wird auf der Elektronikfachmesse Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM Europe) ein neues wärmeleitendes Füllmaterial aus Silicon für die Elektronikindustrie vorstellen. Der unter dem Namen SEMICOSIL® 961 TC erhältliche Siliconkautschuk eignet sich als Wärmeleitmaterial zur thermischen Anbindung elektronischer Schaltungen und stellt damit auch ein effektives Wärmemanagement sicher. Das Produkt zeichnet sich durch gute Fließ- und Verarbeitungseigenschaften aus. Auch bleibt mit ihm der Verschleiß der zur Applikation eingesetzten Misch- und Dosieranlagen gering. Die diesjährige PCIM findet vom 10. bis 12. Mai in Nürnberg statt.

Siliconfüllmaterial
Das wärmeleitende Siliconfüllmaterial SEMICOSIL® 961 TC von WACKER wird direkt auf den Kühlkörper aufgetragen. Beim Andrücken der elektronischen Schaltung und der nachfolgenden Aushärtung bildet der Gap-Filler eine weiche, dämpfende Siliconschicht, welche die Wärme optimal zum Kühlkörper ableitet.

Mit dem neuen Gap-Filler baut WACKER sein Portfolio der Wärmeleitmaterialien weiter aus. SEMICOSIL® 961 TC ist ein hochgefüllter Zwei-Komponenten-Siliconkautschuk, der bei Raumtemperatur durch eine platinkatalysierte Additionsreaktion zu einem weichen und nachgiebigen Siliconelastomer mit einer klebrigen Oberfläche aushärtet. Das Vulkanisat erreicht eine Wärmeleitfähigkeit von zwei Watt pro Meter und Kelvin und wirkt zugleich elektrisch isolierend.

Vor der Aushärtung ist SEMICOSIL® 961 TC eine standfeste Masse. Mit zunehmender Scherung, beispielsweise beim Mischen und Dosieren, wird sie jedoch dünnflüssiger. Die scherverdünnende Eigenschaft ist so eingestellt, dass sich der Siliconkautschuk ohne Schwierigkeiten in der Maschine fördern und in Form einer Raupe applizieren lässt. Der Verarbeiter erreicht dabei eine hohe Dosiergeschwindigkeit und eine sehr hohe Dosiergenauigkeit.

SEMICOSIL® 961 TC bewirkt zwischen elektrischer Schaltung und dem Kühlkörper eine optimale Wärmeabführung. In der Anwendung wird der Gap-Filler auf den Kühlkörper aufgebracht. Anschließend wird die Leiterplatte aufgedrückt oder im Vakuumfügeverfahren fixiert. Beim Verpressen bildet sich ein durchgehender Film, der sich dicht an die Oberflächen der beiden Fügepartner anschmiegt. Auf diese Weise können Unebenheiten und Toleranzen perfekt ausgeglichen werden. Darüber hinaus maximiert der Film die Kontaktfläche und begünstigt so den Wärmetransport.

Zwischen den Fügepartnern härtet der Film zu einer Siliconschicht aus. Diese sorgt aufgrund ihrer weichen Konsistenz selbst bei häufigen Temperaturwechseln und Vibrationen stets für einen sicheren Formschluss. Zudem kann das neue Füllmaterial in einem weiten Temperaturbereich eingesetzt werden: Seine Eigenschaften bleiben zwischen –45 und +180 Grad Celsius unverändert. Die hohe Temperatur- und Temperaturwechselbeständigkeit und die Fähigkeit, Vibrationen abzufedern, sind zum Beispiel für Anwendungen in der Automobilelektronik oder auch in der Elektromobilität wichtig.

SEMICOSIL® 961 TC ist ein Zwei-Komponentensystem. Trotz seines hohen Füllgrades wirkt es vergleichsweise wenig abrasiv auf Misch- und Dosieranlagen, mit deren Hilfe das Material appliziert wird. So werden etwa die Förderpumpen weniger stark durch Abrieb geschädigt, als es sonst bei der Förderung hochgefüllter Siliconkautschuke der Fall ist. Dadurch lassen sich deutlich längere Standzeiten von Misch- und Dosieranlagen und erhebliche Kostenvorteile bei der Verarbeitung realisieren.

Der neue Gap-Filler besitzt kaum flüchtige Anteile. Untersuchungen zeigen, dass das Siliconprodukt hinsichtlich seiner Brandschutzeigenschaften die Vorgaben für die Klassifizierung V-0 nach UL 94 der Underwriters Laboratories erfüllt. SEMICOSIL® 961 TC ist sowohl in Eurokartuschen als auch in 30-Kilogramm-Hobbocks erhältlich.

Besuchen Sie WACKER auf der PCIM 2016 am Halle 7, Stand 338.

Kontakt

Wacker Chemie AG
Presse und Information
Florian Degenhart

Tel. +49 89 6279-1601
E-Mail florian.degenhart@wacker.com
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