Presseinformationen - Wacker Chemie AG


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LABELEXPO EUROPE 2015: WACKER präsentiert neue Silicontrennmittel für Haftetiketten

München, 29.09.2015

Unter dem Motto „Let’s make the perfect combination“ präsentiert der Münchner Chemiekonzern WACKER auf der Labelexpo Europe 2015 hocheffiziente Siliconbeschichtungsmittel für die Papier- und Folienbeschichtungsindustrie. Im Fokus stehen vier neue Siliconpolymere für industrielle Labelanwendungen. Sie sind lösemittelfrei, vernetzen extrem schnell und eignen sich deshalb für kostengünstige Trennmittelbeschichtungen. Die Produkte werden als Komponenten der neuen Produktfamilie DEHESIVE® SFX vermarktet, die auf der Labelexpo erstmals einem breiten Fachpublikum vorgestellt wird. Die Messe findet vom 29. September bis 2. Oktober in Brüssel statt.

Trennbeschichtungen - Etikettiermaschine
Trennbeschichtungen mit Siliconpolymeren der neuen Produktfamilie DEHESIVE® SFX eignen sich vor allem für schnelllaufende Etikettiermaschinen. Die neuen Silicontypen sind sehr kosteneffizient. Mit ihrer Hilfe lässt sich der Anteil des Platinkatalysators im Beschichtungssystem um bis zu 60 Prozent gegenüber herkömmlichen Siliconsystemen senken.

Die neuen Siliconpolymere sind lösemittelfrei und vernetzen durch eine platinkatalysierte Additionsreaktion. Aufgrund ihrer hohen Reaktivität benötigen sie nur sehr wenig Katalysator, um vollständig auszuhärten. Im Vergleich zu herkömmlichen Beschichtungssystemen sind beim DEHESIVE® SFX-System Platineinsparungen von bis zu 60 Prozent möglich. Somit können Trennpapier- und Labelhersteller deutlich kostengünstiger produzieren. Außerdem lässt sich das Eigenschaftsprofil der neuen Siliconpolymere gezielt für schnelle Etikettierungsprozesse optimieren.

Erreicht wird die hohe Reaktivität durch eine sternartig verzweigte Struktur der Polymermoleküle, in der jede Siliconkette noch weiter verzweigt ist. Jeder Zweig trägt an seinem Ende eine Vinylgruppe, welche die Additionsvernetzung ermöglicht. Infolge dieser drei-dimensionalen Molekülarchitektur ergibt sich für DEHESIVE® SFX-Polymere eine deutlich verbesserte Vernetzungsfähigkeit im Vergleich zu herkömmlichen linearen Siliconpolymeren.

Wegen der hohen Reaktivität sind Beschichtungssysteme auf Basis von DEHESIVE® SFX für den Einsatz in schnelllaufenden Beschichtungsanlagen prädestiniert. Bereits bei niedriger Katalysatordosierung ergeben sie eine vollständig ausgehärtete Siliconschicht. Die daraus resultierenden Trenneigenschaften sind optimal für eine maschinelle Delaminierung bei hohen Durchsätzen. Dank des flachen Trennkraft-profils muss selbst dann nur eine geringe Kraft zum Delaminieren aufgewendet werden, wenn die Etiketten – wie etwa bei der Massenproduktion von Konsumgütern – sehr schnell abgezogen werden. Die Trenneigenschaften verändern sich auch nach längerer Lagerung des Laminats nicht.

Die neuen, für High-Speed-Anwendungen maßgeschneiderten Sternpolymere unterscheiden sich in der Anzahl der Verzweigungen, im Vinylgehalt und in der Viskosität. Aushärtungsgeschwindigkeit, Trennkraftprofil und Abdeckung der Substratoberfläche lassen sich nach Kundenwunsch gezielt einstellen.

  • DEHESIVE® SFX 195 besitzt unter den neuen Siliconpolymeren die niedrigste Viskosität. Das dünnflüssige Produkt eignet sich besonders zur Beschichtung von glatten und dichten Trennpapieren. Die Substrate werden so gut abgedeckt, dass geringe Auftragsgewichte möglich werden. Mit DEHESIVE® SFX 195 lassen sich niedrige Trennkräfte für hohe Abzugsgeschwindigkeiten realisieren.
  • DEHESIVE® SFX 250 erreicht innerhalb der neuen Produktfamilie die höchste Vernetzungsgeschwindigkeit und ermöglicht auch die größte Platineinsparung. Eine auf diesem Polymer basierende Trennschicht zeichnet sich durch ein extrem flaches Trennkraftprofil aus – ein Vorteil, wenn besonders hohe Abzugsgeschwindigkeiten angestrebt werden.
  • DEHESIVE® SFX 280 weist ein äußerst ausgeglichenes Eigenschaftsspektrum auf. Das Sternpolymer vernetzt schnell und eignet sich zur effizienten Beschichtung von dichten Oberflächen ebenso wie von porösen. Es besitzt ein flaches Trennkraftprofil und ist somit der Allrounder unter den neuen hochverzweigten Polymeren.
  • Mit seiner vergleichsweise hohen Viskosität ist DEHESIVE® SFX 380 der Spezialist für den Einsatz auf porösen Papieren. Das Polymer vermag saugfähige Untergründe hervorragend abzudecken. Die Trennkräfte bleiben auch bei hohen Abzugsgeschwindigkeiten niedrig.

DEHESIVE® SFX mit AMA® Anti-Misting-Additiv

Bei der Beschichtung von Trennpapieren kann sich, insbesondere bei hohen Beschichtungsgeschwindigkeiten, Siliconnebel bilden. Das ist jedoch unerwünscht. Zum einen, weil dadurch Anlagenteile verschmutzen können; zum anderen, weil sich die Qualität der Silicontrennschicht verschlechtert, wenn sich der Nebel auf das frisch beschichtete Trägerpapier absetzt.

WACKER bietet deshalb die neuen DEHESIVE® SFX-Polymere auch mit integriertem Anti-Misting-Additiv AMA® an. AMA® verhindert bei hohen Beschichtungsgeschwindigkeiten die Bildung von Siliconnebel und verbessert dadurch das Beschichtungsergebnis signifikant.

Über die Produktreihe DEHESIVE®

WACKER entwickelt und produziert seit fast 50 Jahren siliconbasierte Beschichtungssysteme für die Papier- und Folienindustrie. Silicone der Produktreihe DEHESIVE® sind siliciumorganische Verbindungen, die speziell für die Herstellung von Silicontrennpapieren und -trennfolien entwickelt wurden. Aufgrund ihrer chemischen Struktur zeichnen sie sich durch gute Trenneigenschaften gegen Klebstoffe aus. Mit DEHESIVE® beschichtete Substrate lassen sich problemlos vom Kleber abziehen und eignen sich daher zum Schutz der Klebstoffschicht bei Haftetiketten, Klebebändern oder selbstklebenden Produkten. Darüber hinaus weisen die Siliconsysteme verarbeitungstechnische Vorzüge auf, denn sie verlaufen gut und vernetzen schnell.

Damit Kunden flexibel auf die von Anwendung zu Anwendung unterschiedlichen technischen Anforderungen reagieren können, stellt WACKER die Silicontrennmittel der Marke DEHESIVE® als Mehrkomponentensystem zur Verfügung. In der Regel werden die Beschichtungsmaterialien als Drei-Komponenten-Systeme verarbeitet, bestehend aus Polymer, Vernetzer und Katalysator. Das Trennkraftniveau lässt sich mit einem Trennkraftregler der Marke CRA® optimieren. Nahezu alle Siliconpolymere sind auch mit einem Anti-Misting-Additiv der Marke AMA® erhältlich, das die Aerosolbildung auf schnelllaufenden Beschichtungsanlagen verhindert.

Besuchen Sie WACKER auf der Labelexpo Europe am Stand 7A27.

Kontakt

Wacker Chemie AG
Presse und Information
Florian Degenhart

Tel. +49 89 6279-1601
E-Mail florian.degenhart@wacker.com
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