Pressebilder
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Bild 01: 3D_Silicones_Printing
Die derzeit verfügbaren 3D-Drucktechnologien verwenden als Ausgangsmaterial Metall, Kunststoff, Kunstharz oder keramische Werkstoffe. Für Siliconelastomere existierte bislang kein Verfahren. Mit der von WACKER entwickelten 3D-Technologie ist es erstmals möglich, dreidimensionale Werkstücke aus Silicon herzustellen.
Bild bestellenFOLDTEC® - Halle
Proteinrückfaltung im industriellen Maßstab: Mit der neuartigen Rückfaltungstechnologie FOLDTEC® lassen sich mikrobiell erzeugte Pharmaproteine kosteneffizient und stabil in hohen Ausbeuten herstellen, ohne dabei auf Antibiotika oder Phagenbestandteile zurückgreifen zu müssen.
Bild bestellenPilotbeschichter - DEHESIVE® SFX-Serie
Pilotbeschichter des WACKER-Konzerns in Burghausen. Hier wurden auch die lösemittelfreien Siliconpolymere der neuen DEHESIVE® SFX-Serie entwickelt. WACKER betreut in seinem Beschichtungszentrum führende Etiketten- und Papierbeschichter in aller Welt.
Bild bestellenTrennbeschichtungen - DEHESIVE® SFX
Trennbeschichtungen mit Siliconpolymeren der neuen Produktfamilie DEHESIVE® SFX eignen sich vor allem für schnelllaufende Etikettiermaschinen. Die neuen Silicontypen sind sehr kosteneffizient. Mit ihrer Hilfe lässt sich der Anteil des Platinkatalysators im Beschichtungssystem um bis zu 60 Prozent gegenüber herkömmlichen Siliconsystemen senken.
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