Das WACKER-3D-Verfahren funktioniert wie ein Tintenstrahldrucker: Die Düse setzt ein Tröpfchen Silicon nach dem anderen exakt dort ab, wo es das Computerprogramm vorgibt (Bilder 4a und 4b). So entsteht, Schicht für Schicht, aus der virtuellen Zeichnung ein dreidimensionales Formteil aus Silicon (Bilder 4c und 4d).