实现最优封装 - Wacker Chemie AG


实现最优封装

研发在韩国

香港证券交易所的显示屏:选择不同的半导体材料和掺杂元素,能够使LED灯发出许多不同颜色的光。

为了应对日益增长的LED封装胶需求,尤其是适合高效、高亮度白光LED灯的封装胶,瓦克首尔卓越电子中心(COEE)开发出了高品质有机硅封装胶产品组合。该产品组合包括四款新产品:LUMISIL® 590、LUMISIL® 591、LUMISIL® 740和 LUMISIL® 770。它们都是根据现代LED灯的不同设计、应用和工况而定制的。

成型封装

LED是一种适合安装在电路中的电子元件,即LED封装组件。它由半导体芯片以及所有相关的电学、热学、光学和机械元器件组成。目前,有多种不同的LED封装工艺,但无论是哪种工艺,最关键的一步都是敏感芯片的封装。

瓦克首尔卓越电子中心的研发专家开发出LED专用封装材料。

LED在工作期间的温度会变得很高,并会产生越来越多的热量,耗电量也随之升高。芯片释放的热量还会使封装胶的温度显著升高。与此同时,封装胶还暴露在芯片发出的光中。在光、热的共同作用下,封装材料会老化,损伤的速度和程度主要取决于材料的类型。随着老化加剧,封装胶会逐渐变脆,然后失去其保护功能,透明度越来越低,同时还会发生黄变。所有这些因素都会降低光视效能。如果想要延长LED芯片的使用寿命,封装胶必须能够长期承受上述应力。

有机硅因其出色的耐热性、耐温度波动性以及耐光性而闻名,同时还拥有极其出众的耐紫外线辐射性和耐化学品性。“从这一方面而言,有机硅远胜于被广泛用于LED芯片封装的环氧树脂。”瓦克卓越电子中心开发人员Hyun-Kwan Yang博士说道。由于具有良好的柔韧性,有机硅弹性体还可以起到减震和吸收热机械应力的作用。此外,有机硅可以达到极高的透明度,其流动性能也可以根据需要进行调节。“由于这些原因,有机硅在LED封装胶市场所占份额近年来大幅增加。”Yang博士补充道。