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瓦克成功开发出应用灵活型电子产品用有机硅胶粘剂

慕尼黑, 2016年10月19日

总部位于慕尼黑的瓦克化学集团将在2016年第20届国际塑料和橡胶博览会(K 2016)上面向电子应用展示一款快速交联型有机硅胶粘剂。 这款名为SEMICOSIL® 811的硅橡胶产品是瓦克专为无加热炉式加工研制而成的, 它只需极少能量, 便可迅速地附着于种类众多的基材, 电子产品生产商在使用这种新型胶粘剂时, 能够灵活地针对各自生产工艺所需进行调整, 达到缩短生产周期的效果。 由于具备有机硅典型的抗耐性, SEMICOSIL®811尤其是汽车电子产品的理想选择。 K 2016展会于2016年10月19日至26日在德国杜塞尔多夫举行。

Silicon-Dichtklebstoff
瓦克在2016年国际塑料和橡胶专业展会K 2016上展示快速交联型有机硅胶粘剂SEMICOSIL®811。 该产品是瓦克专为无加热炉式加工研制而成的, 它只需极少能量, 便可迅速地附着于种类众多的基材, 电子产品生产商在使用这种新型胶粘剂时, 能够灵活地针对各自生产工艺所需进行调整, 达到缩短生产周期的效果。

SEMICOSIL®811与一种催化剂结合作为双组分硅橡胶使用时, 能够借助加成反应, 固化成一种柔软的、 抵抗形变能力弱的有机硅弹性体, 其硫化胶能够在胶粘系统中对热张力起到很好的平衡作用。 加工时, 将SEMICOSIL®811以10:1的比例同催化剂混合, 加工商可以通过选择不同的催化剂来决定是通过加热, 还是紫外线照射来进行交联。

这种新型胶粘剂可使用常规点胶工艺输送。 胶粘剂含紫外线荧光标记, 能够在涂布时对其进行自动光学质量控制。 这种新胶粘剂无需界面剂, 便可附着于聚对苯二甲酸丁二醇酯、 聚酰胺、 铝、 显示屏镀膜玻璃和许多其他电子产品常用的基材。

加工迅速

同传统加成交联型有机硅胶粘剂相比, SEMICOSIL®811的加工速度要快许多。 两组分经混合后——如果使用的是紫外活性催化剂——经紫外光照射, 在室温条件下, 一小时内便可达到能够进行复合材料密封性测试的粘合强度。

这种新胶粘剂固化时不需要加热炉, 加工商因此可以节省对加热炉系统的昂贵投资, 大大简化生产工艺。 由于消除了热负荷, SEMICOSIL® 811也适用于涂装对热敏感的基材。 接合后如施以少量热量, 例如将复合材料短时间置于更高的温度条件下, 或利用红外光照射, 其固化和完成附着的速度会更快。

只需将复合材料在80°C的温度环境下放置2分钟, 许多基材在不到10分钟的时间内, 便可获得超过1牛顿/平方毫米的粘合强度。 如果生产流程中包含高温检测工序, 那么, 生产商也可借以加快固化及完成附着的速度; 由于许多电子产品都会接受此类检测, 该工序常常被集成到整个生产流程中。

SEMICOSIL®811能够为电器生产商提供多种途径, 将胶粘工序及密封性试验集成到整套生产流程中, 实现成本更低、 周期更短的大批量生产。 这种新胶粘剂的硫化胶作为有机硅弹性体, 其耐老化性和耐温性极为良好, 即使在低至零下40摄氏度的情况下, 也能保持柔韧性, 这使得SEMICOSIL®811尤其成为汽车电子产品的理想选择。

欢迎您莅临瓦克在2016年国际塑料和橡胶博览会的展位: 6号展厅,A10号展位。

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