新闻稿 - Wacker Chemie AG


新闻稿

2016年PCIM欧洲展: 瓦克展出新的电子应用填隙料

慕尼黑, 2016年05月10日

总部位于慕尼黑的瓦克化学集团将在本年度电子专业展会“电力转换与智能运动”欧洲展(PCIM Europe)上, 推出一种新的供电子工业使用的有机硅导热填料。 这种名为SEMICOSIL®961TC的硅橡胶产品是理想的电子电路热连接导热材料, 也可确保热管理的效率。 该产品的特点是流动性及施工性能良好, 同时能够使所用混合及计量设备的磨损率极低。 本年度PCIM展将于5月10日至12日在德国纽伦堡举行。

Siliconfüllmaterial
瓦克生产的SEMICOSIL®961TC导热有机硅填隙材料可直接涂覆于散热片。 该导热填隙材料能够在压紧电子电路和之后固化时, 形成一层柔软的、 可将热量极为理想地传送给散热片的阻尼有机硅层。

瓦克新推出的导热填隙材料产品进一步完善了其导热材料的供货种类。 SEMICOSIL®961TC是一种高填充型双组分硅橡胶, 能够在室温条件下借助铂催化加成反应, 固化成一种柔软而有弹性、 表面具有粘性的有机硅弹性体, 其硫化胶能够达到2瓦/(米·开尔文) 的热导率, 同时还具有电气绝缘性能。

SEMICOSIL®961TC硅橡胶在固化前是一种抗下垂物质, 但在剪切力的作用下, 比如在进行混合或计量时等, 可获得较大的流动性能。 产品的剪切稀化特性的设计能够使硅橡胶毫无困难地在机器中传送, 进行线式涂覆, 加工商能够因此获得高度的剂量速度和极高的剂量准确度。

SEMICOSIL®961TC能够在电子电路和散热片间促成极佳的散热效果。 使用时, 将导热填隙材料涂覆于散热片, 然后盖上, 或利用真空连接工艺固定电路板。 在施压时, 导热填隙材料会形成一层连续的薄膜, 紧密地贴合在两个粘附体的表面, 并完美平衡基材表面的不平整处和容差。 此外, 薄膜还能够达到最大程度的接触面积, 加快热量的传递。

薄膜能够在粘附体之间固化成一层有机硅涂层。 即使在温度变化频繁和振动的情况下, 这层柔软的有机硅涂层也能够始终确保构件的形态稳定。 此外, 这种新填料适用的温度范围广: 其性能可在零下45摄氏度至零上180摄氏度间保持不变。 而这种可很好承受温度和温度变化, 以及平衡振动的能力对汽车电子或电动汽车等应用领域有着重要的意义。

SEMICOSIL®961TC这种双组分系统尽管填料含量高, 但对用于涂布的混合及计量设备的磨损却相对低, 对输送泵等部件的磨耗要远远低于其他高填充型硅橡胶, 可大大延长混合及计量设备的使用寿命, 为产品加工带来显著的成本优势。

这种新的导热填隙材料几乎不含挥发性成分。 有多项研究表明, 该有机硅产品的消防安全性能达到了美国UL(Underwriters Laboratories)公司发布的UL94塑胶可燃性标准中V-0类要求。 SEMICOSIL®961TC以筒装或30公斤桶装形式供货。

欢迎莅临瓦克在2016年PCIM展会7号厅的338号展位。

联系我们

Wacker Chemie AG
Media Relations & Information
Florian Degenhart

Tel. +49 89 6279-1601
Email florian.degenhart@wacker.com
提交信息