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瓦克推出全新LED用高折射率有机硅

慕尼黑, 2016年01月15日

总部位于慕尼黑的瓦克化学集团开发出了适用于发光二极管(LED)和光学部件的新型封装胶。 该产品由透明度和折射率极高的有机硅弹性体制成, 可承受高工作温度和强光辐射, 而且不发生黄变, 因此非常适合用于制造具有高发光效率的LED。 此外, 该产品还能保护LED芯片免受腐蚀性气体的侵蚀, 大大延长芯片的使用寿命。 这种有机硅封装胶可以通过点胶等工业计量工艺进行加工。

Silicone Einkapselung Leuchtdioden
总部位于慕尼黑的瓦克化学集团推出两款适用于封装高性能LED的新型高折射率有机硅产品。 这两款封装胶凭借其高折射率、 高透明度和低透气性而成为同类产品的佼佼者。

LUMISIL® 590和LUMISIL® 591都是具有极高透明度的加成固化有机硅弹性体, 其折射率为1.53, 属于高折射率(HRI)封装胶。 这类产品尤其适合用于制造具有高发光效率的LED。 高折射率有机硅可为LED芯片提供保护, 使其免受机械影响和腐蚀性气体的侵蚀。 同时, 由于这种有机硅的折射率高, 因此可获得最佳的发光效率。

LED中用于发光的传统半导体芯片也具有高折射率, 因此, 为了使LED芯片发出的光能够最大限度地穿透封装材料, 芯片和封装胶的折射率必须大致相等。 凭借高达1.53的高折射率, LUMISIL® 590和LUMISIL® 591可使LED具有极高的发光效率。 此外, 对于可见光谱范围内(约400–700 nm)的光线来说, 高透明度的有机硅几乎完全透明, 即使在极强的辐射条件下也不会发生黄变。 采用LUMISIL® 590进行的透射测试显示, 超过91%的可见光能够穿透1毫米厚的封装胶层。

LUMISIL® 590和LUMISIL® 591可有效保护LED芯片免受环境影响。 硫化氢等腐蚀性气体会损坏LED芯片, 降低其性能。 测试表明, 采用LUMISIL® 590和LUMISIL® 591进行封装处理的LED芯片能够更长时间地抵御此类损害, 使用寿命更长。

这两种新型高折射率有机硅易于加工, 具有耐热性且固化后绝对无干粘性, 还具有最优的流动特性和交联性能。 LUMISIL® 590和LUMISIL® 591的粘度分别为2000 mPa·s和2500 mPa·s , 因此加工过程高效, 性价比高。 这两种产品均适合采用非接触式点胶工艺对LED芯片进行封装处理。 LUMISIL® 590和LUMISIL® 591可形成不同硬度的固化橡胶产品。 其中, LUMISIL® 590相对柔软, 硬度为肖氏A 65; 而LUMISIL® 591则明显更为坚硬, 硬度为肖氏D 40。

LUMISIL®

LUMISIL®系列产品能够满足LED灯泡生产商对光学用高效有机硅的各种高标准要求。 所有LUMISIL®产品均拥有出色的流动和交联性能, 耐光性强, 可实现高效率、 低成本生产。 作为封装材料, 它们能够有效保护LED芯片不受环境的影响, 从而延长其使用寿命。

瓦克提供的高折射率有机硅弹性体既适用于高折射率(HRI)应用, 也适用于正常折射率(NRI)应用。 高折射率有机硅同时具有高发光效率和低透气性的特性, 因而是高端LED应用的理想选择。 瓦克为正常折射率应用提供在封装、 制模和注射成型等一系列传统工艺中易于加工的有机硅产品。

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