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2017亚洲国际标签印刷展: 瓦克推出适用于薄膜和纸张的新型有机硅离型剂

上海, 2017年12月5日

在2017亚洲国际标签印刷展上,瓦克将推出两款新的有机硅离型产品:DEHESIVE® EM 495和DEHESIVE® SFX 275。DEHESIVE® EM 495双组分离型剂乳液可广泛应用在纸张和薄膜行业,产品稳定性好,耐剪切,尤其适用于PET薄膜离线涂布,是可用于食品接触的离型产品。DEHESIVE® SFX 275加成反应型有机硅离型剂只需极少量的催化剂便可实现完全固化,同传统离型体系相比,DEHESIVE® SFX 275体系可以节省多达40%铂金用量,从而可以显著降低离型纸和标签的生产成本。2017亚洲国际标签印刷展览会将于12月5日至8日在中国上海举行。

DEHESIVE® EM 495双组分离型剂乳液可广泛应用在纸张和薄膜行业,产品稳定性好,耐剪切,尤其适用于PET薄膜离线涂布,是可用于食品接触的离型产品。

DEHESIVE® EM 495是一款可用于纸张和薄膜行业的双组分离型剂乳液。乳液中包含主剂和交联剂,产品稳定性好,耐剪切,拥有出色的润湿性,在高稀释比和低铂金添加量下,仍能快速固化。

DEHESIVE® EM 495残余接着率可高达90%,并且对多种基材拥有优异的附着性,如标签,胶带,包装纸,卫生用纸,烘焙用纸等,尤其适合PET薄膜离线涂布。此款离型剂符合BfR(德国联邦风险评估研究所)和FDA(美国食品药品监督管理局)有关食品接触的安全标准。

Dehesive
DEHESIVE® SFX 275加成反应型有机硅离型剂只需极少量的催化剂便可实现完全固化,同传统离型体系相比,DEHESIVE® SFX 275体系可以节省多达40%铂金用量,从而可以显著降低离型纸和标签的生产成本。

DEHESIVE® SFX 275 是无溶剂、加成反应型有机硅离型剂,可用于纸张以及其他基材的离型涂布。由于反应性较强,这种有机硅聚合物只需极少量的催化剂便可以实现完全固化。同传统离型体系相比,DEHESIVE® SFX 275体系可以节省多达40%铂金用量,从而可以显著降低离型纸和标签的生产成本。该产品具有离型力低,残接高的特性,并对格拉辛,PEK等各类基材具有优异的附着性能。由于DEHESIVE® SFX 275具有高速低剥离的特点,可以适用于高速贴标,而且即使离型纸经过较长时间的储存后,其离型性能也不会受到影响。

欢迎参观2017亚洲国际标签印刷展览会上的瓦克展台(A55)

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