WACKER ist mit einem Stand auf der bonding Firmenkontaktmesse am 27. Mai 2008 in Dresden vertreten.
Beginn: 9:00 Uhr
Ende: ca. 16:00 Uhr
Stand: H01
Teilnahme am Runden Tisch
Thema: „Chemie“ (Weitere Teilnehmer: Merck, Outotec, tesa AG)
Zeit: 13:45 Uhr bis 14:45 Uhr
Ort: Hörsaalzentrum Raum E03
Ablauf: 10-minütige Firmenpräsentation und anschl. Frage- und Diskussionsrunde durch Herrn Günter Federl (Wacker Chemie AG, Werk Burghausen)
Ablauf der Messe
09:00 Uhr Eröffnung der Messe
ab 09:30 Uhr Durchführung der Runden Tisch und Vorträge im Hörsaalzentrum
11:30 – 14:00 Uhr Mittagsbuffet im Firmencafé
16:00 Uhr Ende der Messe