Zur Herstellung von Siliciumkristallen für Halbleiteranwendungen wie Speicherchips, Mikroprozessoren, Transistoren und Dioden werden zwei Verfahren verwendet: das Czochralski- und das Zonenziehverfahren. In der Photovoltaik werden darüber hinaus verschiedene Bandziehverfahren sowie die gerichtete multikristalline Erstarrung eingesetzt. Höchste Reinheit des verwendeten Polysiliciums ist dabei die Grundvoraussetzung für hohe Ziehausbeuten und kristalline Perfektion. WACKER bietet Ihnen für all diese Anwendungen maßgeschneiderte Lösungen – von nachchargierbaren Chips bis zum Float-Zone-Stab für 200 mm-Wafer. Granulares Silicium ermöglicht zudem besonders effiziente Kristallisationstechnologien wie das Bandziehverfahren und optimiert bestehende Kristallisationsverfahren durch Tiegelfüllgraderhöhung und Nachchargieren.