Elektroautos
Smarte Power
Egal, welches Hybridkonzept ein Hersteller verfolgt, eine zentrale Herausforderung stellt sich immer: Wie kommt die elektrische Energie zum richtigen Zeitpunkt von der Batterie zum Elektromotor und umgekehrt? Hier kommen Leistungshalbleiter ins Spiel, wie bei allen elektronischen Geräten. Immerhin muss jedes elektronische Bauteil in einem Gerät mit einer speziellen Spannung angesteuert werden. Dafür sorgen sogenannte Power Control Units. Solche PCUs enthalten bis zu 20 spezielle Leistungstransistoren. Für deren Herstellung kommen zunehmend Float-Zone-Wafer (FZ) zum Einsatz, wie sie die WACKER-Tochter Siltronic produziert.
FZ-Wafer zeichnen sich durch sehr hohe und gleichmäßige elektrische Widerstände bei gleichzeitig geringem Sauerstoffgehalt und wenigen Defekten aus und finden sich in fast allen Leistungsbauelementen wieder – von sehr einfachen Bauteilen, die seit Jahren in Massenfertigung hergestellt werden, bis zu hochkomplexen Bauteilen, die eine hohe Kompetenz von den Herstellern erfordern.
Von besonderem Interesse ist der relativ neue „Insulated Gate Bipolar Transistor“ (IGBT). Seine hocheffiziente Spannungsumwandlung und schnellen Schaltzeiten machen ihn besonders geeignet für Anwendungen, bei denen Energiesparen und Umweltbewusstsein eine Rolle spielen. So finden sich IGBTs vor allem in Hybrid- und Elektrofahrzeugen, Wind- und Solaranlagen, intelligenten Stromnetzen (smart grids) und modernen Heimgeräten.
Bei Float-Zone-Wafern mit Durchmessern von 150 und 200 Millimetern, wie sie für Leistungstransistoren verwendet werden, ist Siltronic Marktführer.
Bei Float-Zone-Wafern mit Durchmessern von 150 und 200 Millimetern, wie sie für Leistungstransistoren verwendet werden, ist Siltronic Marktführer.
Immer mehr Elektronik im Auto
Zwar ist der Automotive-Markt noch relativ klein, doch steigt die Anzahl elektronischer Bauteile in Fahrzeugen ständig. Hybrid- und Elektrofahrzeuge tragen dabei den höchsten Anteil an Elektronik in sich. Sie benötigen IGBTs zur Leistungssteuerung. Die sogenannten Power-Control-Units (PCU) dieser Wagen können bis zu 20 IGBTs enthalten. Für IGBTs in der Automobilindustrie wird 2011 ein Wachstum von rund 30 Prozent vorausgesagt.
IGBTs werden nicht nur aus FZ-Wafern hergestellt. Allerdings werden sie mit zunehmender Leistung und Miniaturisierung favorisiert. Siltronic besitzt im FZ- und Power-Markt eine starke Position: Bei FZ-Wafern von 150 und 200 mm ist die Halbleitertocher von WACKER Marktführer.
