Mit der Schließung des Standortes Hikari setzt Siltronic ihre bereits erfolgreich durchgeführten Strukturverbesserungen weiter fort und passt ihre Kapazitäten der Marktnachfrage an. Im Rahmen der vor zwei Jahren festgelegten Leitstandort-Strategie nutzt Siltronic die Möglichkeit, die Herstellung von Siliciumwafern nach einzelnen Durchmessern auf einzelne Standorte zu konzentrieren, um auf Marktveränderungen flexibel reagieren zu können. Mit der Schließung von Hikari optimiert Siltronic die Auslastung ihrer Produktionsanlagen für 200-Millimeter-Wafer, erreicht eine höhere Fixkostenabdeckung bei der Herstellung von Scheiben dieses Durchmessers, erzielt Skaleneffekte und verbessert dadurch nachhaltig ihre Kostenposition.
„Unser Ziel ist es, die Werksschließung so sozialverträglich wie möglich umzusetzen“, sagte Dr. Christoph von Plotho, Vorstandsvorsitzender von Siltronic. So sei unter anderem geplant, den Mitarbeitern Abfindungsregelungen anzubieten und sie bei der Suche nach einem Arbeitsplatz bei anderen Arbeitgebern zu unterstützen. „Gleichzeitig arbeiten wir mit hoher Priorität daran, die Ergebnisverbesserungen aus dieser Maßnahme so schnell wie möglich wirksam werden zu lassen“, so von Plotho weiter.
Über Siltronic
Siltronic ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilicium und Partner vieler führender Chiphersteller. Die Halbleitertochter der Wacker Chemie AG entwickelt und produziert Wafer mit Durchmessern bis zu 300 Millimeter an Standorten in Europa, Asien und USA. Siliciumwafer sind die Grundlage der modernen Mikro- und Nanoelektronik. Elektronische Bauelemente aus Silicium kommen zum Beispiel in Computern, Smartphones, Flachdisplays, Navigationssystemen, Motorsteuerungen und vielen anderen Anwendungen zum Einsatz.
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