作为世界上最领先的有机硅材料制造商之一,
瓦克化学能够为电子工程师提供基于有机硅材料的多种解决方案:硅弹性体, 硅树脂, 硅脂和硅油. 其应用领域从一般的电子产品,
电路板, 电子元器件的制造装配, 以及汽车电子,光电和电器产品到微电子封装. 按其功能和作用可分为:
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粘结/密封/固定材料
广泛应用于电子元器件, 电路板, 各类电子模块和电器产品装配过程.
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灌封/包封材料
用于电子元器件和电子模块的保护性灌封和包封
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保护性涂覆材料
抵抗恶劣环境, 提高工作可靠性,主要用于电路板, 厚膜电路和电子元器件
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散热材料
散热硅脂, 散热型密封/粘结剂, 散热型灌封/包封剂,用于各种散热场合
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硅树脂绝缘材料
满足电阻, 马达, 线圈, 变压器等电子元件在高温下的绝缘性能
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润滑硅脂
满足电子电器产品装配和使用过程中的润滑要求
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微电子封装材料
用于 COB, COG上裸芯片的粘结/固定和引线保护
作为电子封装中的芯片保护涂层和应力缓冲层, 用于半导体分立器件, 大功率整流管, 光电半导体和集成电路
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