在芯片制造中，SEMICOSIL^®-正硅酸乙酯（TEOS）是重要的原料，非常适用于通过化学气相沉积法（CVD）来制备介电层。 在开发新型SEMICOSIL^® 硅烷时，瓦克采用了更为严格的技术规范，以获得更低的介电常数，满足最新一代芯片的需要。