生产半导体设备（例如逻辑、内存和控制器芯片）需要由亚显微结构的硅、二氧化硅（夹层电介质）、钨（互联设备）、铜（导体）和其它物质组成的多层结构。 功能理想的设备必须具有精确的几何尺寸，这可以通过照相平版印刷技术和CMP（化学机械平坦化）法实现。 在下一道工序之前，每一层都必须进行纳米级平坦化。 随着设备复杂度的提高，需要更多的CMP工序——同时CMP砂浆的消耗量也会增加。 HDK^® 气相二氧化硅在CMP砂浆的生产过程中可作为研磨颗粒，从而优化了生产工艺。