用于内存芯片、微处理器、晶体管和二极管等半导体元件的硅晶体可采用两种生产方法： Czochralski直拉法和浮区法。 光电行业也使用带状生长与定向凝固法来生产多晶硅。 多晶硅的超高纯度是获得高拉伸屈服强度和高品质晶体的基本要素。 瓦克为您提供针对这些应用的定制解决方案——从补给坩埚的多晶硅块到200mm晶片的浮区法晶锭。 粒状硅也可以采用相当高效的结晶技术（如带状生长法），而且通过提高坩埚熔液位与补给量可以优化现有结晶工艺。